DEM-DAI1801

Beschreibung:

High Performance Data Conversion Kit

Einführungsdatum:

May 1, 2000

Aktualisiert:+90 Tage

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHSNot Required
RoHS-Version2011/65/EU
Kategoriepfad
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Data Conversion Development Boards and Kits

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Shelf Life Period
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Android
Compatible External Board
Tradename
Product Weight
Typ
Supported Device
Supported Device Technology
Input Voltage Range
Number of Bits
Sampling Rate
IDE
Interface Type
Linux
Windows
Daughter Cards
Support FPGA
Operating Systems
Product Length
Product Depth
Product Width

Überschneidungen

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