AC2670-0102-001-H0
Wieson TechnologiesBeschreibung: | 1.0mm Pitch Wafer 180 SMT Type 13P |
Aktualisiert: +90 Tage | |
Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/ac2670-0102-001-h0-wieson-technologies-1846986089
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Interconnect > Connectors > Wire and PCB Connectors > Connector Headers and PCB Receptacles
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Datenblatt
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