73K222AU-IH/F

73K222AU-IH/F

TDK

Beschreibung:

Modem Chip Single 1.2Kbps

Einführungsdatum:

May 19, 2000

Aktualisiert:25-DEC-2024

Mehr anzeigen Modem Chip von TDK

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2002/95/EC
Automobil No
Lieferanten-Cage-CodeJ2979
8542390060
SCHEDULEB8542390060
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Communication > Modems > Modem Chip

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Maximum Storage Temperature
Process Technology
Maximum Supply Current
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Main Category
Subcategory
Maximum Data Rate
Maximum Data Rate Range
Transmission Media Type
Transmission Media Distance
Modulation Technique
Power Supply Type
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Typical Supply Current
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Überschneidungen

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