5334-1622

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IBM

Beschreibung:

1.92 TB 2.5 inch High Capacity Flash Card

Einführungsdatum:

Sep 14, 2020

Aktualisiert:+90 Tage

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Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Unknown
RoHS-Version2011/65/EU
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Flash Cards

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Number of Wave Cycles

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Product Shipping Weight
Warranty
Programmability
Supplier Temperature Grade
Density in Bits
Operating Supply Voltage
Process Technology
I/O Mode
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
MMC Version
Density
Typ
Interface Type
Speed Class Rating
Cell Type
Form Factor
Maximum Read Speed
Maximum Write Speed
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Überschneidungen

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