Datasheets
38116-25

38116-25

Trimble Inc

Beschreibung:

Printed Circuit Assembly, GPS Module

Aktualisiert:17-NOV-2024

Mehr anzeigen RF/Wireless Development Boards and Kits von Trimble Inc
Teilespezifikationen

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Unknown
RoHS-Version2011/65/EU
Kategoriepfad
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > RF/Wireless Development Boards and Kits

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