Datasheets
16EMCP16-ML4ATB29-Z90

16EMCP16-ML4ATB29-Z90

Kingston Technology

Beschreibung:

Embedded Solution

Aktualisiert:+90 Tage

Mehr anzeigen Multi-Chip Package Memory von Kingston Technology
Teilespezifikationen

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory

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