1321XCSK-BDM

1321XCSK-BDM

NXP Semiconductors

Beschreibung:

MC13211/MC13212/MC13213 802.15.4 LR-WPAN Starter Kit

Einführungsdatum:

Oct 2, 2008

Aktualisiert:25-NOV-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
5A002
Automobil No
Lieferanten-Cage-CodeH2J65
8471500150
SCHEDULEB8471500150
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > RF/Wireless Development Boards and Kits

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Shelf Life Period
Under Plating Porosity Free

Überschneidungen

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