Datasheets
12001W90-2P-HF

12001W90-2P-HF

Shenglan Technology Co., Ltd
Beschreibung:

2.00mm Pitch DIP Type 180 deg Wafer

Einführungsdatum:Nov 21, 2013

Aktualisiert: +90 Tage

Mehr anzeigen Connector Headers and PCB Receptacles von Shenglan Technology Co., Ltd
Teilespezifikationen

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Unknown
RoHS-Version2011/65/EU
Kategoriepfad
Interconnect > Connectors > Wire and PCB Connectors > Connector Headers and PCB Receptacles

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

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