101-0533
Digi International| Beschreibung: | RCM3100 System on Module - SOM Development Kit 30MHz CPU 512KB RAM 512KB Flash |
| Herkunftsland: | United States of America |
| Einführungsdatum: | Jan 11, 2005 |
Aktualisiert: +90 Tage | |
Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/101-0533-digi-international-46269365
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
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Datenblatt
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.
Gehäuse
Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.
Sie müssen sich anmelden, um die eingeschränkten Informationen anzuzeigen.
Herstellung
Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.