02311TYN

Beschreibung:

Rear Hard Disk Backplane Modules

Einführungsdatum:

Apr 12, 2020

Aktualisiert:17-NOV-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Computer and Office Products > Computer Products > Applied Computing and Embedded Systems > Computer Backplanes

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Segment
Butterfly
PICMG
ISA
PCI
PCI Mini
PCIe Mini
PCIe x1
PCIe x2
PCIe x3
PCIe x8
Warranty
PCIe x4
PCIe x16
PCI-X
AGP
cPCI
USB
SATA
SMBus
Maximum Operating Temperature
Maximum Storage Humidity
Minimum Storage Humidity
Maximum Operating Humidity
Minimum Operating Humidity
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Minimum Operating Temperature
Typ
Mounting
Number of Slots
Application
Backplane Form Factor
Power Connector Form Factor
Fan Connector
PISA
Housing Color
Housing Material
Product Length
Product Depth

Überschneidungen

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