Datasheets
06200329

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Huawei Technologies
描述:

DDR4 RDIMM Memory 64Gb 2933mt/S 2Rank(4Gx4Bit)

更新: 28-FEB-2025

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部件規格價格和可用性

概述

熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。

生命週期高級
歐盟RoHS 是
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
汽車 未知狀態
供應商CAGE代碼Cage Code Not Available
8473301140
排程B8473300002
AEC合格 未知狀態
類別路徑
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules

封裝

元件的包裝資訊提供了產品尺寸、重量和包裝等重要細節。這有助於工程師判斷產品是否符合其需求和期望。

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

製造

製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

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