Datasheets
MT47H128M8HQ-3IT:G

MT47H128M8HQ-3IT:G

Micron Technology

描述:

DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 128Mx8 1.8V 60-Pin FBGA Tray

推出日期:

Jan 27, 2004

更新:+90 天

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CAD模型参考设计
部件规格

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码6Y440
8542320032
日程B8542320015
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip

技术资料

通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。

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数据表预览

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封装

组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Jedec

制造

制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。

Reflow Temp. Source

参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
Maximum Refresh Cycle Time
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Number of I/O Lines
Operating Supply Voltage
Number of Bits per Word
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Density
类型
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits

参考设计

通过我们的参考设计解锁灵感和指导，探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程，创建高效的解决方案。

TWR-MCF5441X, Development Board for a highly-integrated 32-bit microprocessor family based on the Coldfire V4m with MMU, EMAC and CAU units
TWR-MCF5441X, Development Board for a highly-integrated 32-bit microprocessor family based on the Coldfire V4m with MMU, EMAC and CAU units

CAD模型

访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。

替代型号

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