MCR01MZPF4991

MCR01MZPF4991

ROHM Semiconductor

描述:

Res Thick Film 0402 4.99K Ohm 1% 0.063W(1/16W) ±100ppm/°C Pad SMD T/R Automotive AEC-Q200

产地:

Philippines

推出日期:

Nov 5, 1998

更新:02-NOV-2024

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征,以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHSYes with Exemption
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 Yes
供应商CAGE代码J1595
8533210030
日程B8533210045
Unknown
剂量水平N/A
AEC认证 Yes
类别路径
Passive > Resistors > Fixed Resistors > Resistor Fixed Single-Surface Mount

技术资料

通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。

数据表预览

(Latest 版本)

封装

组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。

Mounting
Termination Style
Case Size
Package Type
Package/Case
Terminal Pitch (mm)
Product Length (mm)
Product Depth (mm)
Product Height (mm)
Product Diameter (mm)
Product Weight (g)
Length Tolerance (mm)
Depth Tolerance (mm)
Height Tolerance (mm)
Diameter Tolerance (mm)
Maximum Terminal Width (mm)
Number of Terminals

制造

制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要,以保持组件的质量和可靠性,并确保其与其他设备和组件兼容。

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标,这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
High Power Rating
Maximum Product Length
Tradename
Length Tolerance
Depth Tolerance
Height Tolerance
Diameter Tolerance
Maximum Terminal Width
Maximum Terminal Coplanarity
Pulse Withstand
Maximum Product Height
Maximum Product Depth
Resistive Element Material
Minimum Operating Temperature
Case Size
Failure Rate
Operating Temperature
Product Weight
Temperature Range @ Derated Power
Seal
Military Standard
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Terminal Pitch
Number of Terminals
Resistance Value
Maximum Current Rating
Power Rating
Tolerance
Package/Case
Temperature Coefficient
Technology
Termination Style
Case Style
Package Type
Current Sensing
Negative Resistance Tolerance
Positive Resistance Tolerance
Maximum Operating Temperature
Fail Safe Fusible Resistor
Anti-Surge
Package Shape
Special Features
Maximum Voltage Rating
Anti-Sulfurated
Mounting
Product Length
Product Depth
Product Height
Product Diameter

CAD模型

访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸,集成设计并优化性能。

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