Datasheets
X3DC21E2S

X3DC21E2S

TTM Technologies Inc
Описание:

Combiner 1-IN 2-OUT 2110MHz to 2170MHz 4-Pin T/R

Дата ввода в эксплуатацию:Jun 24, 2011

Обновлено: 06-MAR-2025

Показать больше RF Combiners and Dividers от TTM Technologies Inc
Характеристики деталиЦена и наличие

Обзор

Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.

Жизненный циклПремиум
EU RoHS Да
Версия RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Автомобильная промышленность Неизвестно
Код поставщика CAGE3EDZ0
Сертифицировано AEC Неизвестно
Путь категории
Semiconductor > RF and Microwave > RF Modules > RF Combiners and Dividers

Справочник данных

Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.

Техническое описание поставщика
(Внешняя ссылка)
Скачать PDF
(Latest Версия)

Корпус

Информация об упаковке компонента содержит важные детали о размере, весе и упаковке продукта. Это помогает инженерам определить, соответствует ли продукт их требованиям и ожиданиям.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Производство

Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Аналоги

Интересует больше бесплатных данных?

Откройте для себя аналог по форме, соответствию и функции от другого производителя или даже подходящие обновления и понижения, и многое другое.

Перейти к премиум-версии

Нет кредитной карты. Нет обязательств.