LPC1765FET100,551

Описание:	MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 3.3V 100-Pin TFBGA Tray
Страна происхождения:	Taiwan (Province of China)
Дата ввода в эксплуатацию:	Aug 1, 2009
Обновлено:25-NOV-2024
Показать больше Microcontrollers - MCUs от NXP Semiconductors

Ссылочные конструкции

Характеристики детали Цена и наличие

Обзор

Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.

Жизненный циклПремиум

EU RoHS Yes

Версия RoHS2011/65/EU, 2015/863

3A991.a.2

Автомобильная промышленность No

Код поставщика CAGEH2J65

8542310025

График B8542310025

PPAP No

Сертифицировано AEC No

Путь категории
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Справочник данных

Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.

Техническое описание поставщика
(Внешняя ссылка)

Скачать PDF
(Latest Версия)

Предварительный просмотр справочника

(Latest Версия)

Производство

Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.

Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.

Нажмите здесь, чтобы войти

Reflow Temp. Source

Параметры

Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.

Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.

Нажмите здесь, чтобы войти

линейка продуктов

Tradename

LIN

Maximum Power Consumption

Maximum Supply Current

Number of Cores

Power On Reset

Memory Protection Unit

Temperature Sensor

DDR

Memory Management Unit

Integrated Development Environment

Super Scalar

External Bus Interface

Hardware Acceleration

Trace Hardware

Maximum Dhrystone MIPS

Encryption Standard

DMA Channels

CAN Type

EEPROM

Instruction Cache Size

Data Cache Size

Direct Memory Access

Floating Point Unit

Bluetooth

Wi-Fi

Timers Resolution

Multiply Accumulate

Input Capture Channels

Output Compare Channels

Internal/External Clock Type

Touch Sensing Interface

Solutions

ISM Band

Ethernet Interface Type

Ethernet Speed

Process Technology

Special Features

Maximum Power Dissipation

Display Driver

Data Memory Size

Analog Comparators

Watchdog

PWM

LCD Segments

Minimum Storage Temperature

Maximum Storage Temperature

Maximum Expanded Memory Size

Operating Supply Voltage

Supplier Temperature Grade

Parallel Master Port

Real Time Clock

Timers Channels

Temperature Flag

Family Name

Core Architecture

Device Core

Data Bus Width

Instruction Set Architecture

Maximum Clock Rate

Maximum CPU Frequency

Program Memory Type

Program Memory Size

RAM Size

Number of ADCs

ADC Channels

ADC Resolution

Number of DACs

DAC Channels

DAC Resolution

Number of Timers

Number of Programmable I/Os

Minimum Operating Supply Voltage

Typical Operating Supply Voltage

Maximum Operating Supply Voltage

Interface Type

CAN

I2C

SPI

Ethernet

UART

USART

USB

I2S

Programmability

Minimum Operating Temperature

Maximum Operating Temperature

Справочные проекты

Откройте для себя исpiration и руководство с нашей коллекцией ссылок на проекты. Исследуйте практические реализации, демонстрирующие возможности электронного компонента. Ускорьте процесс разработки и создавайте эффективные решения с подробной документацией и схематиками.