K4B4G1646B-HIK0
Samsung Electronics| Описание: | DRAM Chip DDR3 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.5V 96-Pin FBGA |
| Дата ввода в эксплуатацию: | Jan 30, 2012 |
Обновлено: +90 дней | |
Показать больше DRAM Chip от Samsung Electronics | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/k4b4g1646b-hik0-samsung-electronics-51595328
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Корпус
Информация об упаковке компонента содержит важные детали о размере, весе и упаковке продукта. Это помогает инженерам определить, соответствует ли продукт их требованиям и ожиданиям.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
Справочные проекты
Откройте для себя исpiration и руководство с нашей коллекцией ссылок на проекты. Исследуйте практические реализации, демонстрирующие возможности электронного компонента. Ускорьте процесс разработки и создавайте эффективные решения с подробной документацией и схематиками.
