MPC8315E-RDBA

MPC8315E-RDBA

NXP Semiconductors
Descrição:

MPC8315E Microprocessor Development Board

Data de introdução:Mar 12, 2008

Atualizado: 01-MAR-2025

Visão geral

Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.

Ciclo de VidaPremium
EU RoHS Sim
Versão RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A002.a.1
Automotivo Não
Código CAGE do FornecedorH2J65
8471500150
SCHEDULE B8471500150
PPAP Não
Qualificado AEC Não
Caminho da Categoria
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Embedded System Development Boards and Kits

Ficha técnica

Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.

Pacote

As informações de embalagem do componente fornecem detalhes importantes sobre o tamanho, peso e embalagem do produto. Isso ajuda os engenheiros a determinar se o produto atende às suas necessidades e expectativas.

Product Length (mm)
Product Width (mm)
Product Depth (mm)
Product Weight (g)

Fabricação

As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Referências cruzadas

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