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APTCV60TLM70T3G

APTCV60TLM70T3G

Microchip Technology
描述:

Trans IGBT Module N-CH 600V 80A 176000mW 24-Pin Case SP-3 Tube

推出日期:Mar 30, 2009

更新: 16-FEB-2025

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部件規格價格和可用性

概述

熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。

生命週期高級
歐盟RoHS 是
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽車 不是
供應商CAGE代碼60991
8541590080
排程B8541590080
PPAP 不是
AEC合格 不是
類別路徑
Semiconductor > Diodes, Transistors and Thyristors > Other > Discrete Misc

數據手冊

透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。

供應商數據表
(外部鏈接)
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(Latest 版本)

封裝

元件的包裝資訊提供了產品尺寸、重量和包裝等重要細節。這有助於工程師判斷產品是否符合其需求和期望。

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

製造

製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

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