Datasheets
71P71804S200BQ8

71P71804S200BQ8

Renesas Electronics

Opis:

SRAM Chip Sync Single 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin CABGA T/R

Data wprowadzenia:

Jul 29, 2005

Zaktualizowano:+90 dni

Zobacz więcej SRAM Chip przez Renesas Electronics
Projekty referencyjne
Specyfikacje części

Przegląd

Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.

Cykl życiaPremium
EU RoHS No
Wersja RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991
Motoryzacja No
Kod Dostawcy CAGEJA033
8542320041
Harmonogram B8542320040
PPAP No
Kwalifikowany przez AEC No
Ścieżka kategorii
Semiconductor > Memory > Memory Chips > SRAM Chip

Arkusz danych

Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.

Pobierz PDF
(Latest Wersja)

Podgląd karty katalogowej

(Latest Wersja)

Obudowa

Informacje dotyczące opakowania komponentu zawierają ważne szczegóły dotyczące rozmiaru, wagi i opakowania produktu. Pomaga to inżynierom określić, czy produkt spełnia ich wymagania i oczekiwania.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)

Produkcja

Informacje produkcyjne określają techniczne wymagania i specyfikacje dotyczące produkcji i montażu komponentu. Te informacje są kluczowe dla producentów, aby utrzymać jakość i niezawodność komponentów oraz zapewnić ich kompatybilność z innymi urządzeniami i komponentami.

Reflow Temp. Source

Parametryczny

Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.

linia produkcyjna
Minimum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Read Latency
Burst Length
Function
Process Technology
Maximum Cycle Time
I/O Mode
Number of I/O Lines
Maximum Storage Temperature
Density
Timing Type
Architecture
Data Rate Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Ports
Number of Words
Number of Bits per Word
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
Address Bus Width
Density in Bits
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Projekty referencyjne

Odblokuj inspirację i wytyczne dzięki naszej kolekcji projektów referencyjnych. Zbadaj praktyczne implementacje prezentujące możliwości komponentu elektronicznego. Przyspiesz swój proces rozwoju i twórz efektywne rozwiązania dzięki szczegółowej dokumentacji i schematom.

WAVEVSN BRD 5.1/NOPB, WaveVision 5 Data Capture Board Version 5.1
WAVEVSN BRD 5.1/NOPB, WaveVision 5 Data Capture Board Version 5.1
WAVEVSN BRD 5.1, WaveVision 5 Data Capture Board Version 5.1
WAVEVSN BRD 5.1, WaveVision 5 Data Capture Board Version 5.1

Zamienniki

Zainteresowany(a) większą ilością darmowych danych?

Odkryj odpowiednik pod względem formy, dopasowania i funkcji od innego producenta, a nawet odpowiednie aktualizacje i obniżki, oraz wiele więcej.

Przejdź na Premium

Brak karty kredytowej. Brak zobowiązań.