EN-4900F-1
Resonac Holdings Corporation説明: | Acrylate Resin Adhesive, Low Modulus Large Chip |
導入日: | Aug 8, 2019 |
更新済み:+90 日 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/en-4900f-1-resonac-holdings-corporation-411206599
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
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Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Other > Specialized Materials and Chemicals
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