DS25BR101TSD
Texas Instruments説明: | 3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization |
導入日: | Apr 1, 2007 |
更新済み:+90 日 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/ds25br101tsd-texas-instruments-40134240
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS No
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
カテゴリーパス
Semiconductor > Drivers and Interfaces > Interface > LVDS
Semiconductor > Drivers and Interfaces > Interface > LVDS
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Supplier Temperature Grade
Maximum Storage Temperature
Minimum Operating Frequency
Maximum Operating Frequency
Minimum Storage Temperature
Maximum Input Current
Output Signal Type
Process Technology
Function
Number of Drivers
Number of Receivers
Input Signal Type
Transmission Data Rate
Number of Elements per Chip
Differential Input High Threshold Voltage
Differential Input Low Threshold Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Differential Output Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Propagation Delay Time
Maximum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
CAD モデル
コンポーネントの3D CADモデル、シンボル、およびフットプリントにアクセスしてください。その構造と寸法を視覚化し、デザインを統合し、パフォーマンスを効果的に最適化してください。