BGA616H6327XTSA1
Infineon Technologies AG説明: | RF Amp Single MMIC Amp 2.7GHz 4.5V 4-Pin(3+Tab) SOT-343 T/R |
原産国: | China |
導入日: | Aug 14, 2011 |
更新済み:10-DEC-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/bga616h6327xtsa1-infineon-technologies-ag-47866833
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Yes
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
EAR99
自動車 No
供給者CAGEコードC6489
8542330001
PPAP No
AEC認定 No
カテゴリーパス
Semiconductor > RF and Microwave > RF Amplifiers > RF Amplifiers
Semiconductor > RF and Microwave > RF Amplifiers > RF Amplifiers
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
制限された情報を閲覧するにはログインする必要があります。
生産ライン
Typical Insertion Loss
Maximum Input Power
Process Technology
Warranty
Typical Power Added Efficiency
Maximum Input Return Loss
Power Supply Type
Typical Single Supply Voltage
Operational Bias Conditions
Typical 3rd Order Output Intercept Point @ Bias Conditions
Supplier Temperature Grade
Typical Gain Flatness
Maximum Output Return Loss
Typical Output Intercept Point
Maximum Reverse Isolation
Maximum Power Dissipation
Typical Output Power
Typical Dual Supply Voltage
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Manufacturer Type
Number of Channels per Chip
タイプ
Minimum Operating Frequency
Maximum Operating Frequency
Typical Output Power Range
Typical 3dB Bandwidth
Typical Output 1dB Compressed Power @ Bias Conditions
Typical Noise Figure
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Maximum Supply Current
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Input VSWR
Maximum Output VSWR
Typical Power Gain
参考設計
参考設計のコレクションでインスピレーションとガイダンスを引き出してください。電子部品の能力を示す実用的な実装を探索してください。詳細なドキュメンテーションと回路図で開発プロセスを加速し、効率的なソリューションを作成してください。
CAD モデル
コンポーネントの3D CADモデル、シンボル、およびフットプリントにアクセスしてください。その構造と寸法を視覚化し、デザインを統合し、パフォーマンスを効果的に最適化してください。