MT47H32M16HR-3:FTR

MT47H32M16HR-3:FTR

Micron Technology

説明:

DRAM Chip DDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

導入日:

Apr 25, 2008

更新済み:+90 日

概要

コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。

ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Yes
RoHSバージョン2011/65/EU
EAR99
自動車 No
供給者CAGEコード6Y440
8542320028
スケジュールB8542320015
PPAP No
AEC認定 No
カテゴリーパス
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip

データシート

データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。

データシートのプレビュー

(Latest バージョン)

パッケージ

コンポーネントのパッケージ情報には、製品のサイズ、重量、包装に関する重要な詳細が記載されています。これにより、エンジニアは製品が要件や期待に合致しているかどうかを判断することができます。

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Jedec

製造

製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。

Reflow Temp. Source

パラメーター

パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。

生産ライン
Maximum Refresh Cycle Time
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Number of I/O Lines
Operating Supply Voltage
Number of Bits per Word
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Density
タイプ
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits

参考設計

参考設計のコレクションでインスピレーションとガイダンスを引き出してください。電子部品の能力を示す実用的な実装を探索してください。詳細なドキュメンテーションと回路図で開発プロセスを加速し、効率的なソリューションを作成してください。

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