MT29F2G08ABAEAWP:E
Micron Technology説明: | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G-bit 256M x 8 48-Pin TSOP-I Tray |
原産国: | Malaysia |
導入日: | Sep 10, 2010 |
更新済み:26-SEP-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/mt29f2g08abaeawp-e-micron-technology-43123417
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
パッケージ
コンポーネントのパッケージ情報には、製品のサイズ、重量、包装に関する重要な詳細が記載されています。これにより、エンジニアは製品が要件や期待に合致しているかどうかを判断することができます。
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製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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参考設計
参考設計のコレクションでインスピレーションとガイダンスを引き出してください。電子部品の能力を示す実用的な実装を探索してください。詳細なドキュメンテーションと回路図で開発プロセスを加速し、効率的なソリューションを作成してください。