概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
カテゴリーパス
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)パッケージ
コンポーネントのパッケージ情報には、製品のサイズ、重量、包装に関する重要な詳細が記載されています。これにより、エンジニアは製品が要件や期待に合致しているかどうかを判断することができます。
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Package Overall Height (mm) Package Overall Width (mm) Package Overall Length (mm) 製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
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パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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Maximum DSP Block Frequency Device PCIe Hard IP Blocks Number of Regional Clocks Maximum Differential I/O Pairs Maximum Distributed RAM Bits Digital Control Impedance Mega Multiply Accumulates per second Tolerant Configuration Interface Voltage Minimum Storage Temperature Number of Inter Dielectric Layers Maximum Storage Temperature Maximum Power Dissipation In-System Programmability Maximum Internal Frequency Supplier Temperature Grade Reprogrammability Support Typical Power Consumption Maximum Quiescent Current Maximum Number of User I/Os Number of Look-up Table Input Minimum Operating Supply Voltage Typical Operating Supply Voltage Maximum Operating Supply Voltage Device Number of DLLs/PLLs Total Number of Block RAM Maximum Propagation Delay Time Giga Multiply Accumulates per Second Maximum Number of SERDES Channels Differential I/O Standards Supported Single-Ended I/O Standards Supported External Memory Interface Supported IP Core Manufacture Minimum Operating Temperature Maximum Operating Temperature CAD モデル
コンポーネントの3D CADモデル、シンボル、およびフットプリントにアクセスしてください。その構造と寸法を視覚化し、デザインを統合し、パフォーマンスを効果的に最適化してください。
クロスリファレンス
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