EFM8BB31F16G-B-QFN32

EFM8BB31F16G-B-QFN32

Silicon Labs
Descrizione:

MCU 8-bit 8051 CISC 16KB Flash 3.3V Automotive AEC-Q100 32-Pin QFN EP Tray

Paese di origine: Thailand
Data di introduzione:Aug 16, 2017

Aggiornato: 16-FEB-2025

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Oui
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991.a.2
Automotive Oui
Codice CAGE Fornitore6SQ24
8542310015
SCHEDULE B8542310015
PPAP Non
Qualificato AEC Oui
Percorso categoria
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Scheda tecnica

Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.

Pacchetto

Le informazioni sulla confezione del componente forniscono dettagli importanti sulle dimensioni, il peso e l'imballaggio del prodotto. Questo aiuta gli ingegneri a determinare se il prodotto soddisfa le loro esigenze e aspettative.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Modelli CAD

Accedi a modelli CAD in 3D, simboli e impronte del componente. Visualizza la sua struttura e dimensioni, integra i design e ottimizza le prestazioni senza sforzo.

Corrispondenze

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