CC430F6125IRGCR

CC430F6125IRGCR

Texas Instruments

Descrizione:

SOC MSP430 64-Pin VQFN EP T/R

Paese di origine:

Malaysia

Data di introduzione:

May 1, 2009

Aggiornato:07-NOV-2024

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Yes
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A992.c
Automotive No
Codice CAGE Fornitore01295
8542310050
SCHEDULE B8542310050
PPAP No
Qualificato AEC No
Percorso categoria
Semiconductor > Embedded Controllers and Systems > Embedded Systems > Application Processors and SOCs

Scheda tecnica

Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.

Anteprima scheda tecnica

(Latest Versione)

Pacchetto

Le informazioni sulla confezione del componente forniscono dettagli importanti sulle dimensioni, il peso e l'imballaggio del prodotto. Questo aiuta gli ingegneri a determinare se il prodotto soddisfa le loro esigenze e aspettative.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)

Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

Parametrico

Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.

linea di prodotto
Minimum Storage Temperature
PWM
Maximum Storage Temperature
Watchdog
Maximum Power Dissipation
Data Memory Size
Maximum Expanded Memory Size
Supplier Temperature Grade
Temperature Flag
Tradename
ISM Band
Solutions
Supported PMIC Devices
Data Cache Size
Instruction Cache Size
Display Interface
PCI
External Memory Interface
External Memory Speed
Family Name
Tipo
Core Architecture
Device Core
Maximum Clock Rate
Data Bus Width
Maximum Speed
Program Memory Type
Program Memory Size
Minimum Operating Supply Voltage
RAM Size
Number of ADCs
ADC Channels
ADC Resolution
Number of DACs
DAC Channels
DAC Resolution
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Number of Programmable I/Os
Application
Processing Unit
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Interface Type
SPI
I2C
I2S
UART
USB
USART
CAN
Ethernet
Number of Timers
Programmability
Process Technology
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Modelli CAD

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