LPC11U68JBD100

Descrizione:	MCU 32-bit ARM Cortex M0+ RISC 256KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP
Paese di origine:	Taiwan
Data di introduzione:	Dec 1, 2013
Aggiornato:26-OCT-2024
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Design di riferimento

Specifiche della Parte

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium

EU RoHS Yes

Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863

EAR99

Automotive No

Codice CAGE FornitoreH2J65

8542310025

SCHEDULE B8542310025

PPAP No

Qualificato AEC No

Percorso categoria
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Scheda tecnica

Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.

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Pacchetto

Le informazioni sulla confezione del componente forniscono dettagli importanti sulle dimensioni, il peso e l'imballaggio del prodotto. Questo aiuta gli ingegneri a determinare se il prodotto soddisfa le loro esigenze e aspettative.

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Basic Package Type

Package Family Name

Supplier Package

Package Description

Lead Shape

Pin Count

PCB

Package Diameter (mm)

Package Material

Mounting

Package Outline

Jedec

Jedec info (PKG outline)

Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

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Reflow Temp. Source

Parametrico

Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.

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linea di prodotto

Tradename

LIN

Maximum Power Consumption

Maximum Supply Current

Number of Cores

Power On Reset

Memory Protection Unit

Temperature Sensor

DDR

Memory Management Unit

Integrated Development Environment

Super Scalar

External Bus Interface

Hardware Acceleration

Trace Hardware

Maximum Dhrystone MIPS

Encryption Standard

DMA Channels

CAN Type

EEPROM

Instruction Cache Size

Data Cache Size

Direct Memory Access

Floating Point Unit

Bluetooth

Wi-Fi

Timers Resolution

Multiply Accumulate

Input Capture Channels

Output Compare Channels

Internal/External Clock Type

Touch Sensing Interface

Solutions

ISM Band

Ethernet Interface Type

Ethernet Speed

Process Technology

Special Features

Maximum Power Dissipation

Display Driver

Data Memory Size

Analog Comparators

Watchdog

PWM

LCD Segments

Minimum Storage Temperature

Maximum Storage Temperature

Maximum Expanded Memory Size

Operating Supply Voltage

Supplier Temperature Grade

Parallel Master Port

Real Time Clock

Timers Channels

Temperature Flag

Family Name

Core Architecture

Device Core

Data Bus Width

Instruction Set Architecture

Maximum Clock Rate

Maximum CPU Frequency

Program Memory Type

Program Memory Size

RAM Size

Number of ADCs

ADC Channels

ADC Resolution

Number of DACs

DAC Channels

DAC Resolution

Number of Timers

Number of Programmable I/Os

Minimum Operating Supply Voltage

Typical Operating Supply Voltage

Maximum Operating Supply Voltage

Interface Type

CAN

I2C

SPI

Ethernet

UART

USART

USB

I2S

Programmability

Minimum Operating Temperature

Maximum Operating Temperature

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