EPM2210F256C3N

EPM2210F256C3N

Intel

Descrizione:

CPLD MAX® II Family 1700 Macro Cells 304MHz 0.18um Technology 2.5V/3.3V 256-Pin FBGA Tray

Paese di origine:

Republic of Korea

Data di introduzione:

Dec 21, 2004

Aggiornato:03-NOV-2024

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Yes
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991
Automotive No
Codice CAGE Fornitore4BA62
8542310055
SCHEDULE B8542310055
PPAP No
Qualificato AEC No
Percorso categoria
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Complex Programmable Logic Devices - CPLDs

Scheda tecnica

Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.

Anteprima scheda tecnica

(Latest Versione)

Pacchetto

Le informazioni sulla confezione del componente forniscono dettagli importanti sulle dimensioni, il peso e l'imballaggio del prodotto. Questo aiuta gli ingegneri a determinare se il prodotto soddisfa le loro esigenze e aspettative.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)

Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

Reflow Temp. Source

Parametrico

Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.

linea di prodotto
Programmable Type
Maximum Internal Frequency
Maximum Clock to Output Delay
Number of Global Clocks
Maximum Operating Frequency
Tolerant Configuration Interface Voltage
Memory Size
Number of I/O Banks
Number of Inter Dielectric Layers
Data Gate
Minimum Storage Temperature
I/O Voltage
Maximum Storage Temperature
Copy Protection
Individual Output Enable Control
Reprogrammability Support
Maximum Operating Current
Temperature Flag
Device System Gates
Supplier Temperature Grade
Tradename
Maximum Propagation Delay Time
Clock Management
Family Name
Device Logic Cells
RAM Bits
Number of User I/Os
Speed Grade
Number of Product Terms per Macro
Number of Logic Blocks/Elements
Number of Macro Cells
Number of Flip Flops
Program Memory Type
Maximum Operating Supply Voltage
Process Technology
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Programmability
In-System Programmability

Progetti di riferimento

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