Datasheets
MT47H32M16HR-3:FTR

MT47H32M16HR-3:FTR

Micron Technology

Description:

DRAM Chip DDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

Date d'introduction:

Apr 25, 2008

Mis à jour:+90 jours

Voir plus DRAM Chip par Micron Technology
Modèles de référence
Spécifications des pièces

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Yes
Version RoHS2011/65/EU
EAR99
Automobile No
Code CAGE du fournisseur6Y440
8542320028
SCHEDULE B8542320015
PPAP No
Qualifié AEC No
Chemin de catégorie
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

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Aperçu de la fiche technique

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Boîtier

Les informations sur l'emballage du composant fournissent des détails importants sur la taille, le poids et l'emballage du produit. Cela permet aux ingénieurs de déterminer si le produit répond à leurs exigences et attentes.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Jedec

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Reflow Temp. Source

Paramétrique

Les informations paramétriques affichent les caractéristiques essentielles et les mesures de performance du composant, ce qui aide les ingénieurs et les responsables de la chaîne d'approvisionnement à comparer et choisir le composant électronique le plus approprié pour leurs applications et besoins.

gamme de produits
Maximum Refresh Cycle Time
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Number of I/O Lines
Operating Supply Voltage
Number of Bits per Word
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Density
Type
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits

Conceptions de référence

Déverrouillez l'inspiration et les conseils avec notre collection de conceptions de référence. Explorez des mises en œuvre pratiques mettant en valeur les capacités du composant électronique. Accélérez votre processus de développement et créez des solutions efficaces grâce à une documentation et des schémas détaillés.

DK-DEV-3CLS200NES, Cyclone III LS FPGA Development Board provides a hardware platform for developing and prototyping low-power
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