W25Q32FVSFIQ
Winbond Electronics| Descripción: | NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 32M-bit 4M x 8 7ns 16-Pin SOIC |
| Fecha de introducción: | Apr 13, 2012 |
Actualizado: 14-DEC-2024 | |
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Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/w25q32fvsfiq-winbond-electronics-51198813
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
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Hoja de datos
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Paquete
La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.
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Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
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Diseños de referencia
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