THGBMNG5D1LBAIL
KIOXIA CorporationDescripción: | MLC NAND Flash Serial e-MMC 32G-bit 153-Pin FBGA Tray |
País de Origen: | Japan |
Fecha de introducción: | Feb 1, 2016 |
Actualizado:+90 días | |
Ver más Flash por KIOXIA Corporation |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/thgbmng5d1lbail-kioxia-corporation-403772566
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
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