72V273L7-5BCGI
Renesas Electronics| Descripción: | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 16K x 18/32K x 9 100-Pin CABGA Tray |
| País de Origen: | Taiwan (Province of China) |
| Fecha de introducción: | Dec 18, 2000 |
Actualizado: 15-NOV-2024 | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/72v273l7-5bcgi-renesas-electronics-19953620
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FIFOs Memory
Hoja de datos
Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.
Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.