Datasheets
25LC1024-E/ST

25LC1024-E/ST

Microchip Technology
Descripción:

EEPROM Serial-SPI 1M-bit 128K x 8 3.3V/5V 8-Pin TSSOP Tube

Actualizado: 28-DEC-2024

Ver más EEPROM por Microchip Technology
Especificaciones de la piezaPrecio y Disponibilidad

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Sí
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.1.b.2
Código CAGE del Proveedor60991
8542320051
SCHEDULE B8542320050
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Memory > Memory Chips > EEPROM

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Hoja de datos del proveedor
(Enlace externo)
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Paquete

La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Packaging Suffix
Embalaje
Quantity Of Packaging
Reel Diameter (in)
Reel Width (mm)
Tape Pitch (mm)
Tape Width (mm)
Feed Hole Pitch (mm)
Hole Center to Component Center (mm)
Lead Clinch Height (mm)
Component Orientation
Packaging Document
Tape Material
Tape Type

Cruces

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