K9F1216Q0A-DCB0

K9F1216Q0A-DCB0

Samsung Electronics
Beschreibung:

SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512M-bit 32M x 16 12us 63-Pin TBGA

Einführungsdatum:May 23, 2002

Aktualisiert: 11-DEC-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Nein
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.1.a
Automobil Nein
Lieferanten-Cage-Code1542F
8542320071
SCHEDULEB8542320070
PPAP Nein
AEC-qualifiziert Nein
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material

Überschneidungen

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