CP3SP33SMSX/NOPB

CP3SP33SMSX/NOPB

Texas Instruments

Beschreibung:

Connectivity Processor 32bit 224-Pin NFBGA T/R

Herkunftsland:

Malaysia

Einführungsdatum:

Sep 13, 2001

Aktualisiert:01-JAN-2025

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
5A992.c
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code01295
8542310075
SCHEDULEB8542310075
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Other > Processors Misc

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Process Technology
Programmability
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Kategorie
Data Bus Width
Performance Speed
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

CAD-Modelle

Zugriff auf 3D CAD-Modelle, Symbole und Footprints der Komponente. Visualisieren Sie ihre Struktur und Dimensionen, integrieren Sie Designs und optimieren Sie die Leistung mühelos.

Überschneidungen

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