CC2510F32

Beschreibung:

802.15.4/ZigBee 2483.5MHz 500Kbps

Einführungsdatum:

Nov 26, 2001

Aktualisiert:16-OCT-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Unknown
RoHS-Version2011/65/EU
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code01295
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Embedded Controllers and Systems > Embedded Systems > Application Processors and SOCs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Gehäuse

Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Minimum Storage Temperature
PWM
Maximum Storage Temperature
Watchdog
Maximum Power Dissipation
Data Memory Size
Maximum Expanded Memory Size
Supplier Temperature Grade
Temperature Flag
Tradename
ISM Band
Solutions
Supported PMIC Devices
Data Cache Size
Instruction Cache Size
Display Interface
PCI
External Memory Interface
External Memory Speed
Family Name
Typ
Core Architecture
Device Core
Maximum Clock Rate
Data Bus Width
Maximum Speed
Program Memory Type
Program Memory Size
Minimum Operating Supply Voltage
RAM Size
Number of ADCs
ADC Channels
ADC Resolution
Number of DACs
DAC Channels
DAC Resolution
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Number of Programmable I/Os
Application
Processing Unit
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Interface Type
SPI
I2C
I2S
UART
USB
USART
CAN
Ethernet
Number of Timers
Programmability
Process Technology
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Referenzdesigns

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Überschneidungen

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