ADuM1402BRW-RL

ADuM1402BRW-RL

Analog Devices

Beschreibung:

Digital Isolator CMOS 4-CH 10Mbps 16-Pin SOIC W T/R

Herkunftsland:

Malaysia

Einführungsdatum:

May 9, 2003

Aktualisiert:27-SEP-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS No
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code24355
8542390060
SCHEDULEB8542390060
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Drivers and Interfaces > Interface > Digital Isolators

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Gehäuse

Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Process Technology
Forward/Reverse Channels
Coupling Type
Supplier Temperature Grade
Maximum Storage Temperature
Minimum Storage Temperature
Number of Channels per Chip
Typ
Isolated Power
Output Type
Minimum Isolation Voltage
Minimum Pulse Width
Maximum Working Insulation Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Quiescent Supply Current
Maximum Data Rate
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Propagation Delay Skew
Maximum Rise Time
Maximum Fall Time
Maximum Propagation Delay Time (tPHL)
Maximum Propagation Delay Time (tPLH)
Maximum Pulse Width Distortion
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Common Mode Rejection
Maximum Output Current Drive

Referenzdesigns

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Überschneidungen

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