C8051F320

Beschreibung:	MCU 8-bit 8051 CISC 16KB Flash 3.3V 32-Pin LQFP
Herkunftsland:	Taiwan
Einführungsdatum:	Nov 21, 2000
Aktualisiert:27-OCT-2024
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Ref. Designs

Teilespezifikationen

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium

EU-RoHS Yes

RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863

EAR99

Automobil No

Lieferanten-Cage-Code6SQ24

8542310015

SCHEDULEB8542310015

PPAP No

AEC-qualifiziert No

Kategoriepfad
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Lieferantendatenblatt
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Vorschau des Datenblatts

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Gehäuse

Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.

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Basic Package Type

Package Family Name

Supplier Package

Package Description

Lead Shape

Pin Count

PCB

Package Diameter (mm)

Package Material

Mounting

Package Outline

Jedec

Jedec info (PKG outline)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

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Reflow Temp. Source

Wave Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

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productlijn

Tradename

LIN

Maximum Power Consumption

Maximum Supply Current

Number of Cores

Power On Reset

Memory Protection Unit

Temperature Sensor

DDR

Memory Management Unit

Integrated Development Environment

Super Scalar

External Bus Interface

Hardware Acceleration

Trace Hardware

Maximum Dhrystone MIPS

Encryption Standard

DMA Channels

CAN Type

EEPROM

Instruction Cache Size

Data Cache Size

Direct Memory Access

Floating Point Unit

Bluetooth

Wi-Fi

Timers Resolution

Multiply Accumulate

Input Capture Channels

Output Compare Channels

Internal/External Clock Type

Touch Sensing Interface

Solutions

ISM Band

Ethernet Interface Type

Ethernet Speed

Process Technology

Special Features

Maximum Power Dissipation

Display Driver

Data Memory Size

Analog Comparators

Watchdog

PWM

LCD Segments

Minimum Storage Temperature

Maximum Storage Temperature

Maximum Expanded Memory Size

Operating Supply Voltage

Supplier Temperature Grade

Parallel Master Port

Real Time Clock

Timers Channels

Temperature Flag

Family Name

Core Architecture

Device Core

Data Bus Width

Instruction Set Architecture

Maximum Clock Rate

Maximum CPU Frequency

Program Memory Type

Program Memory Size

RAM Size

Number of ADCs

ADC Channels

ADC Resolution

Number of DACs

DAC Channels

DAC Resolution

Number of Timers

Number of Programmable I/Os

Minimum Operating Supply Voltage

Typical Operating Supply Voltage

Maximum Operating Supply Voltage

Interface Type

CAN

I2C

SPI

Ethernet

UART

USART

USB

I2S

Programmability

Minimum Operating Temperature

Maximum Operating Temperature

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