72V01L25J8G
Beschreibung:

FIFO Mem Async Dual Depth/Width Uni-Dir 512 x 9 32-Pin PLCC T/R

Einführungsdatum:Dec 20, 2017

Aktualisiert: 09-DEC-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Unbekannt
RoHS-Version2002/95/EC
EAR99
Automobil Nein
Lieferanten-Cage-CodeJA033
8542320071
SCHEDULEB8542320070
PPAP Nein
AEC-qualifiziert Nein
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FIFOs Memory

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material

Überschneidungen

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