25LC1024T-E/SM16KV01

25LC1024T-E/SM16KV01

Microchip Technology
Beschreibung:

EEPROM Serial-SPI 1M-bit 128K x 8 3.3V/5V 8-Pin SOIJ T/R Automotive AEC-Q100

Aktualisiert: 01-MAR-2025

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Ja
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.1.b.2
Automobil Ja
Lieferanten-Cage-Code60991
8542320051
SCHEDULEB8542320050
PPAP Ja
AEC-qualifiziert Ja
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > EEPROM

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Gehäuse

Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Packaging Suffix
Verpackung
Quantity Of Packaging
Reel Diameter (in)
Reel Width (mm)
Tape Pitch (mm)
Tape Width (mm)
Feed Hole Pitch (mm)
Hole Center to Component Center (mm)
Lead Clinch Height (mm)
Component Orientation
Packaging Document
Tape Material
Tape Type

Überschneidungen

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